Digitimes съобщава, че Apple планира да използва бъдещите iPhone и IPAD чипове, произведени от тайванската компания TSMC. Причината за това решение е 10-нанометрова технология FinFET, благодарение на която тънкото устройство на Купертино ще бъде успее да вмести по-обемна батерия. Съобщава се, че Apple ще направи ексклузивна поръчка на TSMC да произведат чип A11, а някои източници твърдят, че производителят е вече единственият доставчик на процесорите A10 за iPhone 7 и iPhone 7 Plus.
С течение на производството на чипсет A9, който е оборудвал водещите iPhone 6S и iPhone 6S Plus, е работил съвместно с южнокорейската компания Samsung, заедно с TSMC. Но някои тестове са показали, че процесорите на тайванските колеги по-малко загряват и осигуряват по-голяма автономия на устройствата, които могат да бъдат важна причина за провал за услугата на Samsung.
